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      smt生產線設備工作流程和原理

      來源: 安徽廣晟德 人氣:1705 發表時間:2022/10/10 15:14:55

      SMT生產線是負責電子產品線路板貼裝的工藝生產線,主要設備有: 印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。廣晟德通過視頻和文字的方式為大家分享一下smt生產設備工作原理和流程。


      smt生產線設備工藝原理和流程視頻

       

       

      smt生產線設備工作原理

      貼片機生產線.jpg

      SMT生產線

       

      SMT,全稱Surface Mounting Technology,中文為表面貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代,就是在PCB上直接裝配SMD的零件,最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。

       

      SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

       

      SMT的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。

       

      smt生產線設備工藝流程

      smt生產線工藝流程

      smt生產線工藝流程

       

       

      1、編程序調貼片機

       

      按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

       

      2、印刷錫膏

       

      將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機),位于SMT貼片加工生產線的最前端。

       

      3、SPI

       

      錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品,有無少錫,漏錫,多錫等不良現象。

       

      4、貼片

       

      將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

       

      貼片機又分為高速機和泛用機

      高速機:用于貼引腳間距大,小的元件

      泛用機:貼引腳間距?。ㄒ_密),體積大的組件。

       

      5、高溫錫膏融化

       

      主要是將錫膏通過高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

       

      6、AOI

       

      自動光學檢測儀,檢測焊接后的組件有無焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

       

      7、目檢

       

      人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開路、假件、假焊。

       

      8、包裝

       

      將檢測合格的產品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是最常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。


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